DOWSIL/陶熙 有机硅胶-快速热固化型 3-6265 快速热固化 不流动

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    DOWSIL
    基料
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    功能
    粘接密封
    用途范围
    适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合

    • 产品介绍
    产品特点:
    ·高粘度:粘度高,涂覆后不垂流,固化后不塌陷。
    ·单组份:无需混合,操作简单。
    ·加热快固:加热快速固化,提高生产效率。
    ·高粘接强度:无需底涂即可对基材有优异的粘附性。
    ·便于检测:内含荧光指示剂,在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性。
    注意事项:
    ·本品须冷藏保存。
    ·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
    使用方法:
    ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
    ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
    ·固化:本品在125℃以上加热固化。
    适用场合:
    ·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:模块开口密封、线路板组装等。

    包装 400G/支
    颜色 黑色
    密度(g/ml) 1.34
    粘度(mPa.s) 877600
    挤出率(g/min) ——
    质量混合比 单组份
    体积混合比 ——
    固化方式 加热固化
    表干时间(min) ——
    固化时间 60min@125℃或30min@150℃
    硬度(Shore) A69
    断裂拉伸率(%) 275
    拉伸强度(MPa) 4.7
    温度范围(℃) -45~200

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