DOWSIL/陶熙 有机硅胶-高强度加热固化型 Q3-6611 黑色 加热固化

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    DOWSIL
    基料
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    功能
    粘接密封
    用途范围
    对腐蚀敏感的电子设备以及需要控制固化速度的场合
  • 产品介绍
  • 产品特点:

    ·高粘接强度:无需底涂即可对基材有优异的粘附性。
    ·快速固化:加热快速固化,提高生产效率。
    ·适应性强:从-40℃至200℃可长期保持性能稳定,并且对大多数的基材都有良好的粘接效果。
    ·低应力保护:能够消除或缓解机械震动和热循环冲击对元器件的损害。

    注意事项:

    ·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

    使用方法:

    ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
    ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
    ·固化:本品在120℃以上加热固化。

    适用场合:

    ·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:引擎控制模块外壳粘接等。PS-有机硅胶-高强度加热固化型 Q3-6611 黑色 加热

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